Слухи
"Трехмерный" кэш AMD Ryzen 9000X3D переедет под чиплеты
26 октября в 17:46
2614
29
Инсайдеры сообщают, что второе поколение "трехмерного" кэша AMD в процессорах Ryzen 9000X3D будет расположено под чиплетами, а не над ними, как в первом поколении для Ryzen 5000 и Ryzen 7000 из серии X3D. Перенос кэша под чиплеты, вероятно, был сделан для упомянутого ранее компанией "улучшенного охлаждения".
Ранее нам сообщали, что Ryzen 9000X3D получат более высокие рабочие частоты, а вместе с этим еще и будут разблокированными для ручного разгона пользователями. Эта информация пока не подтверждена официально, а потому стоит подождать данных от AMD, которые будут сообщены в ближайшие дни.
Другие публикации по теме
Следующей графической архитектурой AMD после грядущей RDNA 4 будет вовсе не RDNA 5, а сразу UDNA.
20 ноября в 21:46
1498
10
Несколько инсайдеров заявляют о том, что компания AMD готовит процессоры для смартфонов.
20 ноября в 11:00
1261
3
В транспортировочных документах были замечены видеокарты Intel ARC B580, которые являются частью второго поколения дискретной графики "синих".
19 ноября в 17:39
1042
7